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传美国拟加强对中国晶片设备及AI晶片销售限制 最快下周公布
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《彭博》引述消息人士报道，美国政府考虑对中国晶设备及AI晶片销售实施进一步限制，有可能最早於下周公布。这些措施是在美国官员经过数月的讨论、与日本及荷兰的盟友谈判，以及经美国晶片设备制造商的强烈游说後制定。 据悉，最新方案与早期草案相比有多个不同之处，首先是美国要确定将新增哪些中国公司到贸易限制名单上，美国之前考虑对六间华为供应商实施制裁，但目前计划只将部分列入名单当中，将正在开发AI记忆体晶片技术的长鑫存储科技剔走。 目前考虑中的方案还将制裁两间由中芯拥有、替华为生产晶片的合作夥伴，同时亦会将超过100个实体新增到名单当中，主要针对中国的晶片制造设备公司，而非制造晶片的工厂。另外，新方案会包括对一些额外的设备工具限制，但尚不清楚日本或荷兰是否最终会就美国的新方案对中国公司施加额外限制。 报道称，新方案会包括一些高频宽记忆体HBM晶片的条款，这些晶片对用於数据储存及AI发展是至关重要，南韩三星电子与SK海力士，以及美光(MU.US)预计将受到新措施的影响。(mn/u)AASTOCKS新闻 |
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