仙工智能科技(06106.HK)公布在港招股详情,计划全球发售1,049.73万股H股,香港公开发售占约5%(52.49万股),国际配售占约95%(997.24万股),发售价厘定为每股101.6元。每手买卖单位50股,入场费约5,131.24元。招股期由今日(15日)起至周四(18日)截止,预计将於下周三(24日)挂牌上市,独家保荐人为中金公司。
是次IPO合共引入8名基石投资者,包括高瓴旗下HHLRA、元宝家办、3W Fund、广发基金、瑞华投资、中和资本、Yishao Capital及Nova Kerry Inc.,合计投资5,900万美元,认购454.94万股,占是次发售股份约43.34%。
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以发售价101.6元计算,是次上市集资净额约9.95亿元,当中约50%将用於推进技术及基础设施的研究及开发;约20%用於建设多功能中心,以加强智能机器人开发及规模化能力;约15%用於寻求机器人产业链上下游的收购及投资机会;约9.7%用於建立全球销售体系;约5.3%用作营运资金及一般企业用途。(gc/u)(港股报价延迟最少十五分钟。)
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