黑芝麻智能(02533.HK) +2.060 (+9.782%) 沽空 $3.48百万; 比率 0.640% 首席市场营销官杨宇欣出席第七届世界新能源汽车大会时表示，跨域融合将迎来市场爆发点，预期在接下来三至五年时间内L3自动驾驶技术将进入成熟期，整个产业链分工将变得更加有序，而具备成熟量产经验、技术可持续迭代且获得客户认可的厂商将突围而出。
杨宇欣指出，为应对汽车智能化带来的机遇，黑芝麻智能已打造华山与武当两大晶片系列，形成覆盖不同算力需求的产品矩阵，并实现从技术突破到量产落地，未来将以高算力、高能效的车规级AI晶片为核心，推动智能汽车与机械人产业的进程。
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他透露，黑芝麻智能将发布机械人产品线，期望把在汽车行业积累的技术、成功经验以及生态带到新市场。(gc/j)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2025-10-15 12:25。)
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