美银证券发表研究报告指出,ASMPT(00522.HK) +4.400 (+4.074%) 沽空 $3.25千万; 比率 5.295% 管理层在2025年第四季业绩电话会议上提供乐观的指引,包括热压焊接(TCB)设备的增长前景,以及基於在逻辑及HBM领域的稳固地位,目标取得35%至40%的市场份额。旨在更聚焦先进封装或热压焊接的重组计划亦获充分讨论,但未公布具体时间表。
该行认为,ASMPT很可能转型为一家销售更多热压焊接设备的纯先进封装设备公司。分析显示,热压焊接约占2025年半导体解决方案销售的25%,但预期到2028年将占比超过50%。
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该行重申对ASMPT的「买入」评级,并在上调2026至2027年每股盈测后,将目标价由150元上调至160元。(ec/da)(港股报价延迟最少十五分钟。沽空资料截至 2026-03-05 16:25。)
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