6月5日|近日有傳聞稱雷電微力與華為合作開發28GHz毫米波射頻前端模塊,與中芯國際合作開發22nmFDSOI工藝的PDK,並計劃在今年進入量產階段,用於衛星通信和手機芯片。對此,雷電微力在互動平台回應稱,公司目前未與上述兩家公司進行合作。