仙工智能科技(06106.HK)公布在港招股詳情，計劃全球發售1,049.73萬股H股，香港公開發售佔約5%(52.49萬股)，國際配售佔約95%(997.24萬股)，發售價釐定為每股101.6元。每手買賣單位50股，入場費約5,131.24元。招股期由今日(15日)起至周四(18日)截止，預計將於下周三(24日)掛牌上市，獨家保薦人為中金公司。
是次IPO合共引入8名基石投資者，包括高瓴旗下HHLRA、元寶家辦、3W Fund、廣發基金、瑞華投資、中和資本、Yishao Capital及Nova Kerry Inc.，合計投資5,900萬美元，認購454.94萬股，佔是次發售股份約43.34%。
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以發售價101.6元計算，是次上市集資淨額約9.95億元，當中約50%將用於推進技術及基礎設施的研究及開發；約20%用於建設多功能中心，以加強智能機器人開發及規模化能力；約15%用於尋求機器人產業鏈上下游的收購及投資機會；約9.7%用於建立全球銷售體系；約5.3%用作營運資金及一般企業用途。(gc/u)(港股報價延遲最少十五分鐘。)
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