上海證券交易所債券項目信息平台顯示,小米(01810.HK) 0.000 (0.000%) 沽空 $11.04億; 比率 15.651% 旗下小米通訊技術計劃2025年面向專業投資者公開發行公司債券,本次債券擬發行總額不超過200億元人民幣。
債券募集說明書顯示,本次債券擬分期發行。在扣除發行等相關費用後,募集資金擬用於償還公司有息債務、補充公司流動資金、項目建設投資或其他法律法規允許的用途。債券項目信息平台顯示,該小公募項目狀態「已受理」。(wl/u)
(港股報價延遲最少十五分鐘。沽空資料截至 2025-04-15 16:25。)
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